Finden Sie schnell heizung aufbau für Ihr Unternehmen: 1 Ergebnisse

Schnellkupplung SPT/CG Clean Break für Thermomanagement

Schnellkupplung SPT/CG Clean Break für Thermomanagement

Die SPT/CG Schnellkupplungen zeichnen sich durch ihre Robustheit und Korrosionsbeständigkeit aus, dank der Herstellung aus hochfesten Materialien und einer Kugelverriegelung. Ihre kompakte Größe und geringes Gewicht erleichtern die Integration in bestehende Anlagen. Eine leckagefreie Konstruktion mit flachen Dichtflächen gewährleistet ein sauberes Trennen ohne Flüssigkeitsverlust, was sie besonders geeignet macht für Anwendungen im elektrischen und elektronischen Bereich. Mit einer Nennweite von 05 bis 25 mm und einer maximalen Druckbeständigkeit von 40 bar sind diese Kupplungen vielseitig einsetzbar. Sie sind ausgelegt für den Einsatz mit unterschiedlichen Medien wie Glykol-Wasser, Wärmeträgeröle, Ester, Kühlwasser und Kerosin. Gefertigt aus einer Aluminium-Legierung mit behandelter Oberfläche und erhältlich in vier verschiedenen Dichtungsmaterialien, bieten sie Flexibilität und Anpassungsfähigkeit. Optional ist ein Entlastungsventil verfügbar, das einen Druckanstieg in der Nähe von Wärmequellen verhindert. Für das Thermomanagement kritischer Elektroniksysteme, wo eine absolute Dichtheit erforderlich ist, sind diese Clean-Break-Schnellkupplungen ideal. Sie garantieren Langlebigkeit und Zuverlässigkeit in Thermo-Fluidkreisläufen. Durch ihre kompakte Bauform lassen sie sich problemlos in Systeme einfügen, und ihre vielfältigen Material- und Dichtungsoptionen machen sie kompatibel mit zahlreichen Kühlmitteln für unterschiedliche Temperaturbedingungen. Insbesondere für das blind-mate-Kuppeln in IT-Rack-Einschüben sind die selbstausrichtenden Kupplungen ausgezeichnet geeignet. Sie sind entscheidend beim Anschluss von Thermomanagementsystemen zur Kühlung hochleistungsstarker Elektronikkomponenten, wie in Hochleistungscomputern, Stromrichtern, Datenzentren, Radargeräten und medizinischen Bildgebungssystemen, sowie in Wasserkühleinrichtungen.